| 型号：X-23-7783-D | 品牌：信越 | 粘合材料类型：电子元件、 金属类 |
| 有效物质≥：80％ | 保质期：24个月 |
信越高导热硅脂X-23-7783-D
说明：
信越X-23-7783D添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，侧重于高导热性的操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。
产品优越性能：
热传导性能佳
高导热性的操作性
实际应用：
应用于各种***产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果***
产品参数：
测试项目
外观 灰色膏状
比重 2.55
粘度 200
热导率 % 3.5（5.5）
使用温度 ℃ -50~+120
挥发率 % 2.43
信越X-23-7783D导热硅脂主要应用在高端服务器、笔记本、散热模组等，是IBM、苹果、华硕、联想、富士康等公司高端产品***用导热膏，通过Intel 、AMD专业测试认证，是目前PC、服务器行业使用最多的高端导热膏，IBM价值十万元的服务器***使用产品，行业公认的高端导热膏！
X-23-7762
添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，***作为CPU，MPU的TIM-1散热材料
产品优越性能：
热传导性能佳
高导热性的操作性
实际应用：
适于对导热有非常高要求的电子元件,如大功率路灯、CPU…
产品参数：
测试项目
X-23-7762
外观
灰色膏状
比重
2.55
粘度
180
热导率（%）
4.0（6.0）
使用温度℃
-50~+120
挥发率（%）
2.58
包装及保质期：
常用规格：1KG/罐
